Bueno aquí comenzamos con la parte de como 'teóricamente' se debe aplicar las pasta sobre un CPU.
Primero que nada es que solo voy a mencionar los tres modelos de CPUs con los cuales estoy más familiarizado. Que son: Intel Q6600, el cual lo tuve bajo mi poder por la menos 3 años y fue por mucho tiempo mi RIG principal, el Pentium D 935 el cual fue el primer CPU que arme en la vida y por tal razón me he familiarizado mucho con ese modelo y el Core i7 930, el primer Core i7 que tuve y uno de los que más cariño le tengo.
Intel Core 2 Quad Q6600
Para colocar la pasta térmica de un CPU primero se debe saber la posición que tiene el DIE dentro del Heat Spreader, esto con el fin de sabe en que lugar físico están ubicados los núcleos (cores) y que lugar están ubicados los caches. Los núcleos producirán una mayor cantidad de calor que los caches, por obvias razones. Por lo tanto esa zona del CPU se calentará más.
Ubicación del DIE de un Q6600:
Intel Core 2 Quad Q6600
Para colocar la pasta térmica de un CPU primero se debe saber la posición que tiene el DIE dentro del Heat Spreader, esto con el fin de sabe en que lugar físico están ubicados los núcleos (cores) y que lugar están ubicados los caches. Los núcleos producirán una mayor cantidad de calor que los caches, por obvias razones. Por lo tanto esa zona del CPU se calentará más.
Ubicación del DIE de un Q6600:
Debido a la ubicación que tiene el DIE dentro del encapsulado, la forma teórica de aplicar la pasta térmica sería con una línea horizontal justo al medio el CPU.
Es muy importante que le pongan atención a la fecha roja de la esquina, que esta apuntando a la marca que los fabricantes le ponen al CPU para su correcta orientación al momento de la instalación en su respectivo socket.
En este modelo de CPU, se espera que se tenga un mayor generación de calor hacia la parte superior de la línea horizontal, que es la línea de pasta térmica que se debe aplicar. Esto debido a que es ahí donde se encuentran los núcleo del CPU.
Intel Pentium D 935
En este CPU, de los primeros Dual Core verdaderos que tuvo la Intel, se pueden recordar el gran nivel de temperatura de trabajo a los cuales se sometían. La vedad que este modelo era más fresco que los primero Pentium D, pero igual este CPU podía llegar fácilmente a los 68°c en actividades normales.
Vista interior del DIE de un Pentium D
Siempre hay que tener mucho cuidado y atención con la flecha de la esquina, la cual apunta la marca en la cual debe ser instalado el CPU en su respectivo Socket.
Intel Core i7 930
Los primero Core i7, el cambio de arquitectura y potencia que hizo Intel allá por el 2010. Este peculiar CPU, también tienen una generación de calor bastante alta. Aunque nada tan grave como los fueron los Presler de antaño.
Aquí se puede ver la ubicación interna del DIE dentro del Heat Spreader:
Se puede observar perfectamente como es la disposición interna. Para la aplicación correcta teórica de la pasta térmica se debe de colocar de forma de una línea horizontal. Como se muestra en la imagen:
Debido a la ubicación interna del DIE, se esperaría que la mayor generación de calor se de hacia la parte superior de esta línea horizontal. EN este caso hay que tener siempre cuidado de observar donde esta la flecha de la esquina roja, la cual indica la marca de como debe ser instalado el CPU dentro de su respectivo socket.
Para los demás socket solo se debe de saber como esta posicionado el DIE dentro del Heat Spreader y guiarse por esto para la aplicación de la pasta.
En todos estos casos mencionados, siempre se ponte la pasta térmica y no se riega; sino que se deja que el peso del CPU cooler sea el encargado de esparcir de forma correcta el compuesto térmico.
Ahora bien TODO lo antes mencionado es pura teoría y cualquier es libre de seguirla y le aseguro que no estará haciendo nada incorrecto. Pero la realidad es otra.
El hecho que los núcleos sean las partes donde más calor se generé, no quiere decir que es ahí donde más pasta térmica se va a colocar, ni nada de eso. La pasta térmica debe ser una película fina y uniforme sobre todo el Heat Spreader, nada de andar dejando promontorios por un lado y el otro lado sin nada, debe de ser una sola capa de aspecto uniforme y delgado.
Y yo personalmente siempre la he aplicado manual, es decir, yo la riego y la riego con el dedo y sin guantes ni plásticos ni nada. Con el dedo la riego para lograr un acabado delgado y bien uniforme, se puede hacer con guantes pero en ocasiones el compuesto térmico se pega el guante, y en vez de esparcir uniformemente la pasta se termina quitando.
Cuando tengan oportunidad prueben estas maneras de aplicar la pasta térmica y verán que si son buenas, tampoco esperen milagros en sus temperaturas.
Con esto nos damos cuenta de dos cosas, que depende de la arquitectura así es como se debe aplicar la pata térmica; según los fabricantes para lograr tener un efecto mejor en nuestras temperaturas y la otra es que aunque nosotros mismo tengamos nuestro métodos de aplicación de la pasta, siempre y cuando se haga un película delgada y uniforme esta ejercerá su función a la perfección.
Espero que a más de alguno le sirva esta información.
Isra.-
En este modelo de CPU, se espera que se tenga un mayor generación de calor hacia la parte superior de la línea horizontal, que es la línea de pasta térmica que se debe aplicar. Esto debido a que es ahí donde se encuentran los núcleo del CPU.
Intel Pentium D 935
En este CPU, de los primeros Dual Core verdaderos que tuvo la Intel, se pueden recordar el gran nivel de temperatura de trabajo a los cuales se sometían. La vedad que este modelo era más fresco que los primero Pentium D, pero igual este CPU podía llegar fácilmente a los 68°c en actividades normales.
Vista interior del DIE de un Pentium D
Por la ubicación interna de los DIE, la aplicación de la pasta térmica debe de ser en forma vertical, justo en el medio del Heat Spreader. Es decir, que ustedes solo debe de depositar una línea de pasta térmica en forma vertical, justo al medio del CPU. Como se muestra en la siguiente imagen:
Intel Core i7 930
Los primero Core i7, el cambio de arquitectura y potencia que hizo Intel allá por el 2010. Este peculiar CPU, también tienen una generación de calor bastante alta. Aunque nada tan grave como los fueron los Presler de antaño.
Aquí se puede ver la ubicación interna del DIE dentro del Heat Spreader:
Debido a la ubicación interna del DIE, se esperaría que la mayor generación de calor se de hacia la parte superior de esta línea horizontal. EN este caso hay que tener siempre cuidado de observar donde esta la flecha de la esquina roja, la cual indica la marca de como debe ser instalado el CPU dentro de su respectivo socket.
Para los demás socket solo se debe de saber como esta posicionado el DIE dentro del Heat Spreader y guiarse por esto para la aplicación de la pasta.
En todos estos casos mencionados, siempre se ponte la pasta térmica y no se riega; sino que se deja que el peso del CPU cooler sea el encargado de esparcir de forma correcta el compuesto térmico.
Ahora bien TODO lo antes mencionado es pura teoría y cualquier es libre de seguirla y le aseguro que no estará haciendo nada incorrecto. Pero la realidad es otra.
El hecho que los núcleos sean las partes donde más calor se generé, no quiere decir que es ahí donde más pasta térmica se va a colocar, ni nada de eso. La pasta térmica debe ser una película fina y uniforme sobre todo el Heat Spreader, nada de andar dejando promontorios por un lado y el otro lado sin nada, debe de ser una sola capa de aspecto uniforme y delgado.
Y yo personalmente siempre la he aplicado manual, es decir, yo la riego y la riego con el dedo y sin guantes ni plásticos ni nada. Con el dedo la riego para lograr un acabado delgado y bien uniforme, se puede hacer con guantes pero en ocasiones el compuesto térmico se pega el guante, y en vez de esparcir uniformemente la pasta se termina quitando.
Cuando tengan oportunidad prueben estas maneras de aplicar la pasta térmica y verán que si son buenas, tampoco esperen milagros en sus temperaturas.
Con esto nos damos cuenta de dos cosas, que depende de la arquitectura así es como se debe aplicar la pata térmica; según los fabricantes para lograr tener un efecto mejor en nuestras temperaturas y la otra es que aunque nosotros mismo tengamos nuestro métodos de aplicación de la pasta, siempre y cuando se haga un película delgada y uniforme esta ejercerá su función a la perfección.
Espero que a más de alguno le sirva esta información.
Isra.-
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